2018/04/16

 

 

 

       新加坡太陽能研究所(SERIS)的科學家們開發出一種新型濕化學方法，能利用金剛石繩鋸技術切割多晶矽片，並隨後織構以降低反射率。

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       這一濕化學法以納米特徵尺度刻蝕晶片表面，從而增加了光線反射表面的次數及被晶片材料吸收的機會。該工藝使用專利性化學品，具有低成本性和可擴展性，且極易被集成入電池生產線。

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       SERIS認為，相較於“黑矽”工藝，其新工藝能給生產廠家提供更多的益處。表示他們的技術“更簡單、更價廉，且無金屬，可以達到20%以上的電池效率”，有潛力成為被多晶矽太陽能電池製造商廣泛使用的主流織構技術。

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       據SERIS表示，本工藝已獲得了幾家一線廠商的認可。該機構準備與這些廠家密切合作，將其擴大到大型生產線。